當前位置：主頁 > 新聞中心 > 回轉膠粘式貼標機機構的計算機輔助設計

回轉膠粘式貼標機機構的計算機輔助設計

更新時間：2012-12-31 點擊次數：2805

對回轉膠粘式貼標機機構進行了運動分析，通過計算機輔助設計，替代傳統的設計方法，使機構的運動性能滿足設計要求。

貼標機是以粘合劑把紙或金屬箔標簽粘貼在規定的包裝容器上的設備。貼標簽機是現代包裝*的組成部分。目前我國生產貼標機的種類正在逐步增加，技術水平也有了很大的提高，已從手動、半自動貼標的落后局面，轉向自動化高速貼標機占據廣大市場的格局。

上一篇：全自動塑杯灌裝封口機模塊化參數化設計技術研究

下一篇：ZDTB-L1型智能貼標機系統設計與模型分析

公司地址
上海市奉賢區柘林鎮新林路1111號3號
聯系電話
021-57860902
電子郵箱
13651665640@126.com

聯系方式二維碼

服務熱線

13651665640

掃一掃，聯系我們